基材：KB軍工料

層數(shù)：多層板

表面工藝：沉金板

最小鉆孔：8mil

最小線寬：3mil(0.075mm)

最小線矩：3mil(0.075mm)

阻焊/字符：綠油白字

產(chǎn)品特點(diǎn)：板厚公差+/-0.05mm，尺寸公差+/-0.05mm，高精密板

多層沉金電路板~參數(shù)詳情

多層線路板采用沉金工藝的好處有：①多層沉金線路板顏色鮮艷，色澤好，賣(mài)相好看;②沉金所形成的晶體結(jié)構(gòu)比其他表面處理更易焊接，能擁有較好的性能，保證品質(zhì);③因沉金板只在焊盤(pán)上有鎳金，不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響，因?yàn)橼吥w效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層;④金的金屬屬性比較穩(wěn)定，晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易發(fā)生氧化反應(yīng);⑤因沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固，也不容易造成微短路;⑥工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對(duì)間距產(chǎn)生影響。⑦沉金板的應(yīng)力更易控制。