基材：FR-4

層數(shù)：十二層板

表面工藝：鍍金工藝

最小鉆孔：0.2mm

最小線寬：3mil(0.075mm)

最小線矩：3mil(0.075mm)

阻焊/字符：藍(lán)油白字

產(chǎn)品特點(diǎn)：板厚公差+/-0.05mm，尺寸公差+/-0.05mm，阻抗板

12層HDI線路板~參數(shù)詳情

早期印刷電路板使用的是"紙基覆銅印制板"，但后來隨著電子設(shè)備的體積越來越小，電路布線密度和難度越來越大，這就要求印刷能力不斷提升，目前線路板產(chǎn)品印刷能力最高可達(dá)到六十幾層，這就使得我們在設(shè)計高密度PCB板時，除了考慮最基本的印刷問題，還需從多個方面進(jìn)行管控，如基材，線路布局，制板廠的工藝能力，生產(chǎn)設(shè)備等。